正因為華為5G技術的領先，所以才有了美國不惜舉國之力打壓華為，其實在芯片制造方面也是美國的軟肋。所以美國一直都想讓臺積電在美國建設先進工藝的芯片生產線，此前臺積電都以不符合投資條件回絕掉了。
沒想到，美國利用打壓華為的機會，突然修改禁令，限制臺積電向華為供應芯片。在這種情況下，臺積電也有了改變，宣布將在美國投資120億美元用于建設5nm芯片生產線，就目前而言，5nm芯片是全球最先進的芯片技術，即便是臺積電三星等巨頭，其5nm芯片的產能也很有限。更何況，能夠研發5nm的芯片企業也很少。對美國而言，臺積電在美國投資建設5nm芯片生產線，給美國帶去了世界上最先進的芯片生產加工工藝，正好完善美國半導體芯片產業。
然而沒有想到的是，現在情況發生了改變！7月16日，臺積電第二季度業績說明會上，臺積電透露，其3nm芯片制程預計在2021年風險量產，預計2022年下半年正式量產，3nm相比5nm芯片工藝將帶來70%的密度提升，10%到15%的速率增益和20%到25%的功率提升。也就是說，臺積電在2022年就能量產3nm工藝芯片。這一消息的宣布，讓美國徹底崩潰了，簡直就是空歡喜一場。
首先，臺積電宣布在美國建設最先進的芯片生產線是5nm的，但是量產時間到了2024年，也就是說，美國本土2024年才能生產5nm工藝的芯片，但是現在臺積電宣布在2022年下半年就能量產3nm工藝的芯片，這就意味著，美國一直想要的最先進芯片生產線，臺積電并沒有給美國，而是留在了中國臺灣。在技術上，美國5nm工藝生產線至少落后一代，
其次，臺積電宣布在美國建廠到現在，也并沒有付出實質行動，目前還在空談過程中。考慮到美國土地、人工以及遠離原材料加工基地會導致成本上升。而且，臺積電向美國政府索要的補貼，一直也還沒有就位，如果美國給予補貼沒有達到臺積電的預期，可能臺積電在美建廠事宜還會往后推遲。畢竟，以前就有美國讓富士康在美國建立新廠并給巨額補貼支持，最后富士康還是沒有在美國新建，畢竟，人工成本太高！
不知道美國人現在是什么樣的感受，被臺積電這么耍一圈后不知道接下來會有什么動作，歡迎留言討論。
