華為芯片危機

華為在5G通訊科技等領域的卓越成就有目共睹，旗下的手機等數碼產品每年的銷售額更是一漲再漲。此外自主研發的麒麟芯片處理器更是開創了一大先河，直接打破了國產手機、長期對外國芯片的過度依賴，但為何與此同時華為卻一直難逃芯片斷供的危機呢？

大家首先要明白一點，華為海思雖然可以十分出色的設計出芯片處理器，但自己卻并沒有生產和制造的能力。所以一旦想要將麒麟芯片大規模應用到華為手機上，就得需要像臺積電這樣擁有先進芯片技術的代工廠為其生產制造。放眼全球，擁有先進芯片生產技術的公司也就那么幾家，而且幾乎所有的芯片光刻機等制造設備都設計美國技術，這也就是為何華為在芯片總是充滿坎坷甚至難逃芯片斷供危機。

今年5月份，美國對華為的照顧再次升級，頒布的新禁令直指華為海思芯片生產。根據禁令的要求，從5月15日算起三個月之后，凡是在芯片制造中使用到美國的技術或者設備的企業，想要繼續同華為合作都必須得到許可，其實明眼人都明白特朗普不可能發放任何合作許可證。

美國這套組合拳下來，除了華為當屬臺積電最受傷，要知道華為每年占據臺積電營收的比重不小，所以包括答應美國建廠、積極游說生產許可證成為臺積電的首要任務。不過在這個月16號，臺積電正式放出官方消息，明確表示在9月14號緩沖期結束后，沒有為華為供應芯片的計劃，至此宣告華為芯片斷供危機已經不遠了！

失去臺積電的工藝會讓麒麟芯片危機重重，要知道臺積電的芯片制造技術處于世界領先水平，目前擁有成熟的5nm工藝技術并可以大規模量化生產，像蘋果、高通下代芯片都會采用這個技術生產，此外更為精密的3nm工藝也積極的探索中實現突破，預計2022年就可以實現量產上市。

華為的目前向市場出售高端機型，比如Mate40其所需的5nm芯片處理器，能達到此標準的代工廠世界上也是屈指可數，況且就算有其他代工廠可以制作，但加工關鍵的技術設備也難突破美國技術禁令，華為未來芯片之路又該如何前進？

日本科技巨頭

就在舉國上下為華為芯片危機一籌莫展時，日本科技巨頭松下向華為拋出了橄欖枝主動要求合作，松下完全有能力生產出符合華為需求的芯片。松下表示如果華為愿意的話，愿意強強聯手開辦合資生產芯片的子公司，共同研發芯片制造工藝。

松下這時候拋出橄欖枝無疑是一場及時雨，通過合作能夠生產出芯片的話，無疑將為華為當下的困境帶來新轉機。不過芯片制造設備的研發千難萬阻，就連中芯國際拼盡時間和金錢尚且落后許多，不少網友擔心松下的話僅是空頭支票，能否實現表示懷疑。

其實網友們的擔心有些多余。早在上個世紀50年代，松下已經開始進入半導體的研發和生產并展露頭腳，后來之所以會走向沒落，跟現在華為遇上的情況頗有幾分相似之處，也同樣出自美國的手筆。

瘦死的駱駝比馬大，雖然當年的日本半導體產業被虐得體無完膚，不過松下手里仍然掌握許多有價值的生產技術，這些技術只要稍加打磨對華為來說將是一筆巨大的財富。如今在一些招聘網站上，華為已經開始招聘光科技人才，如果能在半導體與松下實現強強聯手，未來打破美國的技術壟斷未必是紙上談兵。

總結：

踏破鐵鞋無覓處,得來全不費工夫！

華為失去臺積電的工藝支持，或將給麒麟芯片的生產帶來巨大的損失。但危機同樣也是機遇，如果能夠把握住機會與松下等科技巨頭聯合，也能更快的掌握核心技術實現設計制造"一條龍"。

至于日本公司是否可信，老話說的好：沒有永久的朋友，敵人的敵人也可以是朋友。

你認為松下等日本企業真的可以相信嗎？