- 亞化咨詢主辦的中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇9月10-11日將在杭州召開(kāi)。國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)和專家作大會(huì)報(bào)告。
- 安排參觀杭州士蘭集昕微電子有限公司
- 晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)十家國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)代表，將深入探討產(chǎn)業(yè)進(jìn)展與趨勢(shì)，誠(chéng)邀行業(yè)同仁共襄盛舉！
【會(huì)議背景】
2018年度海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路(IC)進(jìn)口金額超過(guò)3100億美元，比2017年增長(zhǎng)19.8%。作為國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)突破，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
晶圓制造是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，關(guān)鍵材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品（顯影、清洗、剝離、蝕刻等）、電子氣體、光掩膜版、靶材等。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確要求：突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。本土企業(yè)將迎來(lái)空前發(fā)展機(jī)遇。
近年來(lái)，多個(gè)12英寸晶圓廠項(xiàng)目落地中國(guó)大陸。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中有26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。
亞化咨詢統(tǒng)計(jì)了目前中國(guó)大陸12英寸晶圓廠的投資及生產(chǎn)情況：中國(guó)大陸在12英寸晶圓廠方面已投資數(shù)千億美元，產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域與制程，多個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)在運(yùn)行當(dāng)中，其余項(xiàng)目將在未來(lái)2-3年內(nèi)陸續(xù)投產(chǎn)。
中國(guó)大陸12英寸Fab項(xiàng)目布局情況
亞化咨詢統(tǒng)計(jì)了目前中國(guó)大陸8英寸晶圓廠的投資及生產(chǎn)情況：中國(guó)大陸新建的8英寸晶圓廠數(shù)量要小于新建的12英寸晶圓廠，多數(shù)8英寸晶圓廠已經(jīng)運(yùn)行多年。相關(guān)的企業(yè)有華虹宏力、臺(tái)積電、和艦科技、上海先進(jìn)等專業(yè)代工廠，也有士蘭微、華潤(rùn)微電子、燕東微電子等國(guó)內(nèi)IDM企業(yè)，產(chǎn)品主要涉及MEMS、IGBT、電源管理IC等產(chǎn)品。目前多個(gè)項(xiàng)目正在運(yùn)行當(dāng)中，部分項(xiàng)目將在未來(lái)2-3年內(nèi)陸續(xù)投產(chǎn)。
中國(guó)大陸8英寸Fab項(xiàng)目布局情況
亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，除去目前已經(jīng)停擺的兩個(gè)項(xiàng)目（成都格芯和德科瑪南京），目前中國(guó)大陸共計(jì)有31座在建/已建的12英寸晶圓廠，28座8英寸在建/已建/規(guī)劃中的8英寸晶圓廠，項(xiàng)目主要集中在北京、成都、重慶及江浙一帶。
多數(shù)項(xiàng)目仍然在建設(shè)中，或處于初期產(chǎn)能爬升階段。在晶圓加工制程方面，中芯國(guó)際、華力微電子、武漢新芯、紫光集團(tuán)以及國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)基地長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長(zhǎng)鑫正在進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)制程，中國(guó)芯片自主制造已成進(jìn)行時(shí)。
亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，上述晶圓廠的增/擴(kuò)建將新增大量的8/12英寸晶圓加工產(chǎn)能，這對(duì)于上游原材料及設(shè)備的供應(yīng)提出了新的需求。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模近322億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約28.2億美元。隨著中國(guó)Fab廠陸續(xù)建成投產(chǎn)，未來(lái)關(guān)鍵材料和化學(xué)品市場(chǎng)將有廣大的增長(zhǎng)空間。由于技術(shù)壁壘和市場(chǎng)門檻高，目前半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化程度較低，不到10%。歐美日韓的龍頭企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額。中國(guó)晶圓制造材料行業(yè)面臨巨大市場(chǎng)機(jī)遇，技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展迫在眉睫。
中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展預(yù)測(cè)（億美元）
2016
2017
2018E
2019E
2020E
晶圓制造材料
20.9
24.8
28.2
32.7
40.9
封裝材料
46.8
50.9
56.8
60.5
66.5
合計(jì)
67.7
75.7
85.0
93.2
107.4
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、亞化咨詢
首屆中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇2019將于9月10-11日在杭州召開(kāi)。會(huì)議將重點(diǎn)探討中國(guó)集成電路與晶圓制造產(chǎn)業(yè)政策，全球與中國(guó)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張與材料需求展望，中國(guó)FAB廠投資與晶圓制造材料市場(chǎng)，海外企業(yè)最新技術(shù)，光刻膠、濕電子化學(xué)品、高純電子氣體、濺射靶材、光掩膜版、CMP材料的技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)，以及國(guó)產(chǎn)化率提升的機(jī)遇與挑戰(zhàn)等。
【企業(yè)參觀—杭州士蘭集昕微電子有限公司】
杭州士蘭微電子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于1997年9月，總部在中國(guó)杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易，是第一家在中國(guó)境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
杭州士蘭集昕微電子有限公司為士蘭微8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的實(shí)施主體, 于2015年開(kāi)工建設(shè)，2017年正式投產(chǎn)。2018年，士蘭集昕公司進(jìn)一步加快8英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)進(jìn)度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。11月份，士蘭集昕月產(chǎn)芯片達(dá)到3.7萬(wàn)片，接近4萬(wàn)片的目標(biāo)。2018年，士蘭集昕全年總計(jì)產(chǎn)出芯片29.86萬(wàn)片，比2017年增加422.94%。2019年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線的投入，提高芯片產(chǎn)出能力。
亞化咨詢主辦的中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇9月10-11日將在杭州召開(kāi)。會(huì)議第二天將安排參觀參觀杭州士蘭集昕微電子有限公司！近距離感受中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片制造業(yè)的崛起！
【會(huì)議主題】
- 中國(guó)集成電路與晶圓制造產(chǎn)業(yè)政策
- 全球與中國(guó)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張與材料需求展望
- 中國(guó)Fab廠投資布局與晶圓制造材料市場(chǎng)
- 海內(nèi)外領(lǐng)先的材料與技術(shù)進(jìn)展
- 光刻膠技術(shù)與市場(chǎng)現(xiàn)狀與前沿動(dòng)向：KrF/ArF/EUV
- 半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)化提升
- 高純電子氣體供需與投資機(jī)遇
- 高純?yōu)R射靶材與光掩膜版技術(shù)與市場(chǎng)
- CMP材料新技術(shù)與項(xiàng)目投資
- 中國(guó)半導(dǎo)體大硅片發(fā)展現(xiàn)狀
- 工業(yè)參觀與考察
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