芯東西（公眾號：aichip001）編 | 心緣
芯東西7月28日消息，英特爾上周剛宣布7nm延期至少6個月，今日凌晨又突然宣布對其技術組織和執行團隊進行變更。
負責英特爾幾乎所有硬件的高管、英特爾首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala將于8月3日離職，其領導的技術、系統架構和客戶部門（TSCG）將拆分為5個團隊。
Renduchintala曾于2015年11月離任高通副總裁和高通CDMA技術（QCT）聯席總裁，2016年加入英特爾，擔任當時英特爾剛組建的PC客戶端及物聯網部門的總裁。
在英特爾任職期間，Renduchintala被英特爾委以重任，僅是入職獎金就高達1000萬美元，薪酬超過2500萬美元。從設計、工程到制造，他是英特爾幾乎所有硬件的負責人，還一度被認為是英特爾CEO的熱門人選。
▲英特爾首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala
就在近幾個月，已有三名重要高管從英特爾離去。
今年3月，英特爾人工智能事業部總經理Naveen Rao離職；5月，英特爾通訊連接業務部門（Connectivity Group）負責人Craig Barratt宣布離職；6月，主要領導和負責英特爾系統芯片研發集成的硅谷明星架構師Jim Keller離職。
目前暫不清楚Renduchintala離職的原因。
英特爾已在其官網公布英特爾變更技術組織的消息，稱關鍵英特爾技術組織的新領導者將直接向首席執行官Bob Swan匯報。
以下為官宣譯文：
2020年7月27日，加利福尼亞州圣克拉拉–今天，英特爾CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）宣布對公司的技術組織和執行團隊進行變更，以加快產品領導地位，并提高工藝技術執行的重點和責任心。即日起，技術、系統架構和客戶部門（TSCG）將分為以下團隊，其領導將直接向CEO匯報：
1、技術開發由Ann Kelleher博士領導。
凱勒赫（Kelleher）是一位出色的英特爾領導者，曾擔任英特爾制造部門負責人，在任期間她確保了在COVID-19大流行中持續運營，同時提高了供應能力以滿足客戶需求，并加速了英特爾10納米制程的發展。
現在，她將領導英特爾專注于7nm和5nm工藝的技術開發。
負責技術開發的Mike Mayberry博士將在過渡之前提供咨詢和協助，直到他計劃在年底退休。Mayberry在英特爾擁有36年的創新記錄，在此期間，他在技術開發方面做出了重要貢獻，并擔任Intel Labs的領導者。
2、制造和運營由Keyvan Esfarjani領導。
Esfarjani最近領導了英特爾非易失性內存解決方案部門（NSG）的制造業務，他在任職期間制定了英特爾內存制造的愿景和戰略，并領導了產能的快速擴張。
現在他將領導全球制造業務，并繼續Kelleher的工作，來推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。
3、設計工程將暫時由Josh Walden領導
英特爾加速全球搜索，以確定一個永久的世界級領導者。Walden是技術制造和平臺工程領域的公認領導者。最近，他一直領導英特爾產品保證和安全部門（IPAS），該部門將繼續向他報告。
4、架構、軟件和圖形繼續由Raja Koduri領導
Koduri負責推動英特爾架構和軟件戰略以及專用圖形產品組合的開發。在他的領導下，我們將繼續投資于我們的軟件功能，將其作為一項戰略資產，并進一步利用云、平臺、解決方案和服務專業知識來擴展軟件工程。
5、供應鏈繼續由Randhir Thakur博士領導
Thakur將作為首席供應鏈官直接向首席執行官報告，他認識到這一角色以及我們與生態系統中關鍵參與者的關系日益重要。Thakur和他的團隊負責確保供應鏈是英特爾的競爭優勢。
由于這些變化，Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾。
“我期待與這些才華橫溢、經驗豐富的技術領導者直接合作，他們每個人都致力于在關鍵執行階段推動英特爾向前發展。” Bob Swan說：“我也要感謝Murthy在幫助英特爾轉變我們的技術平臺方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領導產品組合，而由于我們擁有創新和分解戰略的六大支柱，我們在為客戶構建、打包和交付這些產品方面具有更大的靈活性。”
